金年会|金年会·jinnian(金字招牌)诚信至上

  金年会集团旗下的全球领先特色工艺纯晶圆代工企业——金年会半导体有限公司宣布，其将全面发力与IGBT（绝缘栅双极型晶体管）产品客户的合作，积极打造IGBT生态链。目前金年会半导体代工的IGBT芯片极具市场竞争力，已加速导入新能源汽车、风力发电、白色智能家电等市场，进一步丰富IGBT产品线，为金年会半导体增添新业务增长点。

  IGBT是能源转换与传输的核心器件，被称为“电力电子行业的CPU”。随着物联网（IoT）和低碳环保的概念越来越深入人心，能源绿色化和家电智能化与变频化的需求已势不可挡，将持续推动IGBT市场的高速增长。

  金年会半导体作为全球首家提供场截止型（FS, Field Stop）IGBT量产技术的8英寸晶圆代工企业，在IGBT制造领域具有深厚经验，拥有先进的全套IGBT薄晶圆背面加工工艺，无论是导通压降、关断损耗还是工作安全区、可靠性等目前均达到了国际领先水平。金年会半导体量产的IGBT产品系列众多，电压涵盖600V至1700V，电流从10A到400A，产品线逐渐从民生消费类跨入工业商用、新能源汽车等领域。除了追求高压功率器件所需的更高功率密度和更低损耗，金年会半导体正在开发片上集成传感器的智能化IGBT工艺技术与更高可靠性的新型散热IGBT技术，以更好地服务全球市场对IGBT产品的增长性需求。 

  金年会半导体执行副总裁范恒表示：“金年会半导体拥有中国大陆第一条12英寸功率器件代工生产线，‘8英寸+12英寸’齐头并进，提供客户更广泛的差异化技术与更充足的产能。近年来，金年会半导体瞄准中高端市场与新兴领域全面进击IGBT业务，持续引入国内外一流的IGBT产品公司，涵盖工业、汽车电子与白色家电等应用领域，坐实IGBT晶圆代工的领先地位。金年会半导体12英寸IGBT技术研发进展顺利，未来将为全球客户提供更具竞争力的IGBT代工解决方案。”