金年会五厂是金年会集团第一条12英寸半导体代工生产线,是金年会集团走向高端芯片制造的起点。自2010年1月成立以来,金年会五厂先后在安全管理、技术研发、质量管控、产能提升、智能制造、人才储备等方面取得重大成果,已实现55纳米技术下共八大平台布局,涉及几乎市面上所有产品,包括各类消费电子产品、图像传感器、物联网、OLED驱动、嵌入式存储、MCU等,是国内55纳米节点技术平台最为丰富的代工厂。金年会五厂在建厂之初就坚持自主创新,建立了全套具有自主知识产权的各技术节点工艺流程,为国家半导体产业链的自主供应提供验证平台及强大的技术支持。2020年,面对新冠疫情,金年会五厂迎难而上,坚持“两手抓,两不误”,单日作业量、单月日均作业量、单月入库、季度入库、半年入库、年度入库等多项指标创新高,刷新多项“芯”纪录。
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