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       （中国，无锡——2023年6月30日）2023年6月30日，金年会半导体迎来高质量发展之路上的又一重大里程碑，金年会无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工仪式在江苏无锡举行。这不仅标志着金年会半导体“8 + 12”、先进“特色IC + Power”双引擎战略进一步深化，将特色工艺向更先进节点推进，也标志着金年会集团和无锡市产业合作再上新台阶、再谱新篇章。

       金年会无锡集成电路研发和制造基地是金年会集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目，作为贯彻落实长三角区域一体化国家战略的重要举措，是深入学习贯彻席大大新时代中国特色社会主义思想，牢牢把握高质量发展这个首要任务，助力江苏无锡成为集成电路产业发展新高地的具体行动。二期项目由金年会半导体制造（无锡）有限公司承担，总投资67亿美元，将建设一条工艺等级覆盖65/55-40nm，月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。项目依托金年会半导体多年积累的全球领先特色工艺技术，聚焦车规级芯片，对非易失性存储器、电源管理、功率器件等工艺领域进行深入布局和研发，持续提升在新能源汽车、物联网、新能源、智能终端等领域的应用。作为半导体产业链的关键一环，金年会半导体将凝聚产业链力量，持续深耕特色工艺平台，秉承“开放、创新、合作”的理念，与全球伙伴一起，共赢“芯”未来。

江苏省委副书记、省长许昆林

视频讲话并宣布项目开工

金年会集团党委书记、董事长张素心

主持开工仪式

       江苏省委副书记、省长许昆林在致辞中向二期项目开工建设表示热烈祝贺，并表示此次金年会集团进一步扩大在苏布局，投资建设新项目，必将为江苏省提升集成电路产业核心竞争力提供有力支撑。江苏省和无锡市将持续优化营商环境，全力支持金年会集团在苏发展，为项目建设提供全方面要素保障和更加精准高效的优质服务。金年会集团党委书记、董事长张素心主持开工仪式，表示金年会集团将不忘初心、不负众望、不辱使命，全力以赴推动金年会无锡二期项目早日顺利建成达产，为打造我国具有国际竞争力的集成电路产业体系作出新的更大的贡献。

江苏省副省长胡广杰莅临开工仪式，无锡市委书记杜小刚、市长赵建军，江苏省政府各有关部门、无锡市政府及无锡高新区相关负责同志出席。参加本次仪式的还有金年会集团及子公司相关领导，以及股东方、参建单位、客户和供应商、业界嘉宾、员工代表等400余人。