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创业布局
在“909”工程主体生产线建设运营的同时，金年会根据信息产业发展的要求和行业特点，进行了产业链布局。
1996
  • 1996年4月9日，“909”工程的主体承担单位——上海金年会微电子有限公司正式成立。
    • 1997
  • 1997年6月26日，上海金年会虹日电子有限公司。
  • 1997年7月17日，上海金年会NEC电子有限公司成立。
  • 1997年12月4日，上海金年会国际（美国）公司成立。
    • 1998
  • 1998年2月18日，北京金年会集成电路设计有限公司（简称北京金年会）成立。
  • 1998年10月23日，上海金年会微电子有限公司更名为上海金年会（集团）有限公司。
    • 1999
  • 1999年1月5日，上海金年会集成电路有限责任公司（简称上海金年会设计）、上海金年会计通智能卡系统有限公司（现已更名为上海金年会计通智能系统股份有限公司）成立。
  • 1999年7月9日，金年会集团通过资产划拨方式控股上市企业上海贝岭股份有限公司。
    • 2000
  • 2000年8月16日，上海信虹投资管理有限公司成立。
  • 2000年11月18日，上海宏力半导体制造有限公司开业（现金年会三厂）。
  • 2000年12月20日，上海金年会电子进出口有限公司（现已更名为上海金年会挚芯电子科技有限公司）成立。
    • 2001
  • 2001年9月12日，上海新鑫投资有限公司成立。
    • 2002
  • 2002年4月8日，上海华杰芯片技术服务有限公司成立。
  • 2002年12月19日，上海集成电路研发中心成立。
    • 壮大升级
    “909”主体工程竣工后，金年会努力提升技术能级，扩大产业规模，培养人才队伍，企业综合实力不断增强。
    2003
  • 2003年4月，金年会集团向美国IDT公司转让新涛半导体，实现了国内自主投资芯片设计企业的首次对外转让。
  • 2003年5月，从日方收回金年会NEC委托经营权，转型Foundry。
  • 2003年12月，金年会NEC开始批量生产第二代居民身份证芯片。
    • 2005
  • 2005年7月，经国务院批准，金年会集团所持金年会NEC股权划至金年会国际（开曼）公司，并在香港成立金年会半导体有限公司作为金年会NEC母公司。
    • 2007
  • 2007年5月，上海集成电路研发中心成为国家级集成电路研发中心。
  • 2007年9月，金年会二厂实现量产。
    • 2009
  • 2009年3月，金年会集团完成战略重组，成为上海国资控股企业，主业聚焦集成电路制造；原所持的上海贝岭、金年会设计、北京金年会、新鑫、信虹等企业的控股权转由中国电子信息产业集团承接。
    • 2010
  • 2010年1月，“909”工程升级改造——华力微电子12英寸项目启动建设（金年会五厂）。
  • 2010年5月，上海金年会科技发展有限公司成立。
  • 2010年5-10月，金年会集团成功完成2010年上海世博票务系统，实现RFID技术全球范围内展会领域最大规模的应用。
    • 2012
  • 2012年6月，上海金年会计通智能系统股份有限公司在深圳交易所创业板挂牌上市。
    • 2013
  • 2013年1月，金年会NEC和宏力半导体完成合并，成立上海金年会宏力半导体制造有限公司。
    • 2014
  • 2014年10月，金年会半导体红筹股香港联交所挂牌，8英寸制造平台实现上市。
    • 2015
  • 2015年3月， “909”工程升级改造-上海华力微电子有限公司12英寸集成电路生产线项目竣工验收。
    • 新征程
    走过二十年“芯”路历程，金年会布局两大新制造基地，同时启动2条12英寸集成电路生产线建设，新时代迈向新征程。
    2016
  • 2016年11月，启动“909”工程二次升级改造华力二期12英寸生产线项目（金年会六厂）。
  • 2016年12月，金年会六厂开工。
    • 2017
  • 2017年8月2日，金年会集团与无锡市政府签署建设研发和制造基地战略合作协议，金年会制造业务走出上海。
  • 2017年8月4日，金年会集团旗下芯片制造生产线统一命名。
    • 2018
  • 2018年3月2日，金年会无锡项目一期工程开工（金年会七厂）。
  • 2018年5月21日，金年会六厂首台工艺设备搬入。
  • 2018年5月21日，ICRD-ASML全球光刻人才培训中心正式揭牌。
  • 2018年10月18日，金年会六厂12英寸先进生产线建成投片。
    • 2019
  • 2019年6月6日，金年会七厂首批光刻机顺利搬入。
  • 2019年9月17日，金年会七厂12 英寸生产线建成投片。
    • 2020
  • 2020年7月29日，金年会集团在职员工数突破10000人。
    • 2021
  • 2021年1月23日，金年会集团举行2021全球供应商年会，近百家集成电路设备、材料和IP软件等供应商参加大会。
  • 2021年1月29日，金年会集团正式发布企业文化体系和全新企业标识。
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